一、焊點表面的清潔和腐蝕
非標自動化設備的焊料表面也存在不飽和鍵,與空氣接觸后形成氧化層。通常,焊料中的鉛會迅速形成氧化鉛,氧化鉛會形成薄膜,保護焊料免受氧化。如果表面有助焊劑殘留,會有以下影響:
a.腐蝕會降低導體導電率,破壞接頭強度和泄漏,而空氣中的水分會加速再腐蝕和泄漏,其他原因會造成污染和腐蝕。
b.基板制造中使用的熔體:如電鍍和蝕刻液殘留在基板上。
輸送系統污染:潤滑油。
包裝材料污染。
人體汗液:含有氯離子,腐蝕性高于其他因素,在充電片焊接過程中要特別注意。
環(huán)境污染:空氣中的硫。

二、厚度、時間和溫度
直到待焊接金屬上的溫度上升到高于焊料的熔點,焊料的流動隨著熱量的流動達到良好的狀態(tài),才能獲得滿意的焊點。
化合物的厚度取決于焊點的溫度和在該溫度下花費的時間。錫銅金屬間化合物的形成會在室溫下發(fā)生,但其反應相當緩慢,對焊點沒有實際意義。
三、焊點開裂
金屬間化合物比焊料或銅更硬更脆。如果金屬間化合物太厚,當焊點受到熱應力或機械應力時,焊點就會開裂。